MediaTek, yeni amiral gemisi seviyesindeki yonga seti için çalışmalara başladı. Şirket, Dimensity 9400 ile büyük bir teknolojik atılım yapmaya hazırlanıyor olabilir. Sektördeki yeni söylentilere göre Dimensity 9400, 150 mm2'lik bir kalıp kullanacak. Bu, daha fazla transistörün entegre edilmesini sağlayacak. Karşılaştırma yapmak gerekirse, Nvidia'nın ekran kartlarında bile standart olarak 200 mm2'lik kalıplar kullanılıyor. Bu, Dimensity 9400'ün şimdiye kadar üretilmiş en büyük akıllı telefon yongası olabileceği anlamına geliyor. Bu büyük boyut, 30 milyardan fazla transistörün entegre edilmesini mümkün kılacak.
Şu anda en güçlü olan Dimensity 9300 yonga setinde 22,7 milyar transistör bulunuyor. Bu, yeni modelle birlikte yüzde 32'lik bir artış demektir. Transistör sayısındaki artış, performans ve cihaz yeteneklerinde önemli iyileştirmeler getirecek. Ancak, bu kadar büyük bir kalıbın TSMC'nin 3nm sürecinde üretilmesi maliyetleri önemli ölçüde artırabilir. Bu da Dimensity 9400'ün MediaTek'e daha pahalıya mal olmasına ve akıllı telefon fiyatlarının artmasına yol açabilir.
Ancak, yenilenmiş kalıp, Dimensity serisinin yüksek performanslı çekirdeklerinde yaşanan ısınma sorunlarını çözebilir. Ayrıca, MediaTek'in GPU'yu önceki nesillere göre yüzde 20 oranında artıracağı söyleniyor. GPU'nun büyümesi, Dimensity 9400'ün grafik performansıyla öne çıkan Snapdragon 8 Gen 4'ten daha güçlü olmasını sağlayabilir. Dimensity 9400'ün lansmanının bu yılın sonlarına doğru gerçekleşmesi bekleniyor.
